ZM-R7830A 糖果派对游戏技术参数 | |||
电源 | AC220V/380V±10% 50/60Hz | PCB尺寸 | 540×470mm（Max）； 6×6mm（Min） |
功率 | 6.7KW（Max）；上部温区（1.0KW）下部温区（1.2KW）；预热温区（4KW）；其他（0.5KW） | 适用芯片 | 80×80mm（Max）； 2×2mm（Min） |
Ir温区尺寸 | 500×380mm | 测温接口 | 5个 |
运动控制 | X/Y/Z | 操作方式 | 8"进口高清大屏幕触摸屏 |
| 控制系统 | Panasonic PLC+温度控制模块 | 显示系统 | 15〞高清工业显示屏（1080P 16：9） |
对位系统 | 200万高清数字成像系统、自动光学变焦+激光红点指示 | 对位精度 | ±0.01mm |
| 真空吸附 | 自动 | 喂料装置 | 有 |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ | 外形尺寸 | L810×W1100×H950mm |
定位方式 | V型槽和万能夹具 | 机器重量 | 约151Kg |
糖果派对游戏ZM-R7830A特点介绍
◆适用范围
本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆糖果派对游戏的性能特点
1、多语言菜单界面
2、自动接喂料装置
3、X/Y轴可通过摇杆控制，操作快捷方便
4、进口高清CCD（200万像素）光学对位系统
5、高精度温控传感系统，提高温控精度和温度稳定性
◆真空吸附及氮气保护
上部加热头内置真空吸管用于芯片吸附，电动控制360度旋转对位，拥有负压监控及压力保护装置。下部温区采用大面积发热丝布局，与上部温区对称移动，并且可接入氮气防止PCBA发黄。
◆X/Y/Z轴自动位移
上部温区通过摇杆控制伺服系统X/Y/Z自动移动对位，可编辑高、中、低挡模式控制。
◆加温系统
①上部加热器一体化设计，陶瓷蜂窝加热器热传导更高效；气源采用压缩空气和氮气，气源自由切换。
②下部热风加热器与上部加热器同步移动，实现PCB快速定位。
③下部热风加热器电动升降，可以避开PCB底部元件，操作简单使用方便。
④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板，使PCB预热均衡。
◆视觉系统
采用工业高清CCD(200万像素)高精度光学对位系统。相机视觉50×50mm（max）可移动摄像
◆对位系统
①X、Y、Z、R轴电动微调，自动补偿对位，同批次贴装无需重复对位。
②贴装头360度电动旋转。
③HDMI高清光学对位系统，电动X、Y方向移动，全方位观测元器件，杜绝“观测④死角”遗漏问题，实现元器件的精确贴装。
⑤配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数。
⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。
◆软件系统
卓茂完全自主开发，具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸，操作简单。
③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。
④多种操作模式，一键完成芯片的拆焊、吸�。僮骷虻�。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置，保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨，保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①可以外接氮气，保证焊接质量。
②内置自动喂料与接料系统。
③贴装头电动360度旋转。
④选用高精度K型传感器，实现对PCB、BGA各点温度的精密检测，自动曲线分析。
⑤三级烟雾净化系统，对运行中产生的有毒气体进行过滤净化（选配）。
⑥贴装头360°电动旋转。
⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动，方便维修大型PCB。
⑧配备精密减压控制器。
◆优越的安全保护功能
ZM-R7830A高精密光学糖果派对游戏，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置；焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电；温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能，具有优越的安全保护功能；贴装头配置高灵敏感应器，防止压伤元器件，确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。