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糖果派对游戏:这个糖果派对游戏的加热原理,适合刚入行的你

来源:糖果派对游戏--发布日期:2020-10-22 17:36:59 浏览:159次

科学技术的不断进步使现代社会与电子技术密切相关。20世纪90年代SMT步入成熟阶段。然而,对电子组装技术提出了更高的要求,电子产品迅速向便携性,小型化,网络化和多媒体发展,其中BGA封装是一种步入实用阶段的高密度组装技术。今天卓茂科技就来给大家介绍一下糖果派对游戏的加热原理,希望能帮助到大家。

采用非常细的热气流聚集到表面组装期间(BGA等)的引脚和焊盘上,使焊点融化或焊膏回流,以完成拆卸或焊接功能。拆卸同时使用一个自动或者手动的带橡皮吸嘴的真空装置,当全部焊点熔化时将BGA器件轻轻吸起来。

热风BGA返修系统是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的。由于热气流是从加热头四周出来的,因此不会损坏BGA以及基板或周围的元器件,可以比较容易地拆卸或焊接BGA。为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB底部进行预热功能的返修系统。

卓茂科技的BGA返修台采用独立编程控制的三个温区,上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局,适用于较大BGA的返修,红外预热区采用德国进口中波陶瓷红外加热板加热。


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