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糖果派对游戏:卓茂科技全自动BGA工作站有效提高芯片焊接返修率

来源:糖果派对游戏--发布日期:2021-01-13 17:26:35 浏览:322次

随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA元器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性的产品。因此,近年来倍受电子组装界的青睐。一些大型的高科技制造企业以芯片为产品核心竞争力,但由于芯片越来越。訠GA封装提出更高的工艺要求,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊、虚焊等问题,就会造成BGA封装失败。那么,一些大型科技制造企业应该如何选择一台既高端又智能的BGA返修工作站就成了不得不思考的问题。小编针对大型高科技制造企业推荐一款高端且智能的BGA返修工作站:卓茂科技ZM-R8650C全自动返修工作站。

熟悉返修工作的人都知道精确合理的温度曲线是成功返修BGA的关键。卓茂科技ZM-R8650c不仅采用高精度K型电偶,精度可达±1℃,还具有智能温度补偿、自动记忆功能。糖果派对游戏稳定的温度控制,对提高封装效果起到了重要的作用。同时,外部测温接口实现了精确的温度检测和校准,不仅如此,第二温区的高度还可以上下调节,以满足不同的制板要求!

在对位方面卓茂科技ZM-R8650c独占鳌头,两组高清工业相机配合使用,可以使重复贴装精度达到±0.01mm。500万高清工业摄像系统针对芯片精确测量和定位,自主视觉软件系统自动纠偏和角度纠正,自动放大高清显示。避免图像失真,消除测量误差,保证对位的准确性,防止和消除死角问题。

除此之外,大家都知道静电是对于电子元器件伤害非常大的,为了避免静电对元器件产生损害,卓茂科技为ZM-R8650C全自动返修工作站配备了离风机,能够有效消除机板静电,对返修器件有效保护。

相信一些大型科技制造企业在选用了卓茂科技的这款设备后,返修效率和返修效果会大大提高。卓茂科技ZM-R8650c BGA返修工作站可以说是该领域的代表设备,仪器高端精密,经久耐用,是大型科技制造企业的首选设备。


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