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糖果派对游戏:一些小提示让你找到绝佳糖果派对游戏!

来源:糖果派对游戏--发布日期:2020-10-26 16:25:12 浏览:331次

目前在市场上采用BGA封装的产品非常多,从笔记本、手机、网络摄像头、电脑主板等产品基本都采用了BGA封装技术,同时BGA维修的技术难度也不低,所以选择一台好的BGA返修台相当重要。今天卓茂科技就给大家大概的讲解一下一些关于BGA返修台所需要注意的问题。

一、基本问题

1、维修产品的PCB尺寸

一般购买BGA返修台的客户大多是用来维修笔记本电脑或者台式电脑的,那么这时候就不需要大尺寸工作台面的BGA返修台。卓茂科技的BGA返修台足以满足市面上的电脑BGA返修。具体的情况还是要针对个人的实际维修情况来决定,所以PCB夹板的尺寸需要注意下。

2、芯片大小的问题

这个问题一般不需要担心,因为正常情况下供应商都会提供相应的风嘴,可定制相关的尺寸。

二、功能问题

1、三温区

三温区主要是指机器的上部、下部以及底部的加温区域,目前卓茂科技采用的是独立编程控制的三个温区:上部温区与下部温区对流热风加热,下部温区采用大面积发热丝布局。

2、温度曲线温控

对于BGA的返修不是一下子把锡融化了,把芯片取下来就可以搞定的事。一个高质量的返修需要使用温度曲线进行返修,通过温度的调节,控制,降低加热过程对芯片本身的损伤。而且通过软件的设置进行温度曲线控制可以保证温度的精准性,同时可实现观察到温度本身的变化。

重要的大概就上面这几点,当然售后服务以及品牌也是相当重要的,这对产品来说本身就是一种保障。糖果派对游戏是一家集研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业、深圳知名品牌。


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