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糖果派对游戏:卓茂科技邀您共聚 | 2020第三届深圳国际半导体5G应用展览会

标签: 卓茂科技 X-ray点料机

卓茂科技邀您共聚 | 2020第三届深圳国际半导体5G应用展览会

尊敬的先生、女士: 感谢您一直以来对卓茂科技的大力支持与信赖! 卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备十五年, 中国创先发明“全自动植球机”的创造者。作为中国电子智能装备产业返修设备领域的领导者,公司连续15年 保持主营设备在细分市场全球销量遥遥领先!在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业 内,卓茂科技凭借其全面的经验和专业的技术优势,为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray射线检测 设备、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案!

2020第三届深圳国际半导体5G应用展览会(SemiExpo)由中国通信工业协会、深圳市半导体行业协会、 广州市半导体协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、成都集成电路行业协会、中新材 会展(隶属于塔苏斯展览集团)联合主办。打造以新兴应用、集成电路、封测、材料及设备为一体的半导 体产业链展,促进和服务于科技创新.服务于产业链合作之需要。本届展会同期举办第四届手机3C自动化 展,致力于推动未来新型应用及和全球AI、物联网、汽车、手机、3C电子及半导体产业链的合作交流。是 半导体产业链或即将进入该产业的专业人士观摩洽谈不容错失的平台。12月8-10日,卓茂科技将携最新技 术产品亮相2020第三届深圳国际半导体5G新应用展览会,欢迎莅临深圳市国际会展中心(宝安)2号馆A13 0展位参观!

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